Leiterplatten-Bestückung mit modernster Technik

Die Leiterplatten-Bestückung und die Fertigung ganzer Baugruppen bilden das Kernstück im Leistungsportfolio von Waltron. Dabei kommen natürlich nur modernste Maschinen zum Einsatz – hochwertigste Produktionstechnik im Dienste von Spitzenqualität!

Technische Möglichkeiten für jede Anforderung

Modernste SMD-Bestückung:

  • auf 2 Siemens Siplace Linien
  • μBGA-Bestückung (einseitig / doppelseitig)
  • μBUMP-Bestückung (einseitig / doppelseitig)
  • SMD Fine-Pitch RM 0,4 mm (einseitig / doppelseitig)
  • Chip-on-Board
  • bis Bauform 0201

Konventionelle Bestückung:

  • auf Halbautomaten
  • Royonic-Mischbestückung
  • Sonderlösungen

Löttechnik:

  • alle Löttechniken stickstoffunterstützt
  • Standard-Löttechnik: bleifrei / RoHs-konform
  • verbleites Löten weiterhin möglich
  • Löten im Schwallbad (SMD-Doppelwelle)
  • Dampfphasenlöten (geringerer Temperaturstress)
  • Reflowlöten (Konvektionslöten)
  • Selektivlöten (selektives Wellenlöten)
  • Handlöten für spezielle Lösungen
  • Baugruppenreinigung mit Zwangsumflutung oder Ultraschall
  • BGA/QFP/QFN, Rework

Prototypenbau, Baugruppen- und Gerätemontage

Auf Kundenwunsch fertigt Waltron auch gesamte Baugruppen und Geräte (inklusive Flachbaugruppen und Baugruppenträger). Ebenfalls zu unserem Portfolio gehört der Bau von Prototypen (auch im Eilservice). Er ist eine besondere Herausforderung, da mehrere Bedingungen erfüllt sein müssen:

  • Qualität auf Serienfertigungs-Niveau
  • schnelle Umsetzung
  • ab Stückzahl 1 möglich
  • sinnvoller Kostenrahmen

 

 

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