Waltron zum dritten Mal auf der SMT Hybrid Packaging

Logo der SMT Hybrid Packaging – Systemintegration in der Mikroelektronik – vom 6. bis 8. Mai 2014 in der NürnbergMesse

6. bis 8. Mai 2014: Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik

Wolnzach, 01.04.2014 – Bereits zum dritten Mal hintereinander präsentiert Waltron heuer bei der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg  seine Leistungen als EMS-Spezialist und Fertigungspartner für Industrieelektronik in High-End-Qualität. Wir sind dabei aber umgezogen: Vom 6. bis 8. Mai 2014 finden Sie uns an einem neuen Platz in Halle 9, Stand Nr. 9-451.

Präsenz zeigen und den Markt beobachten: Das ist heute gerade in der Elektronikbranche unverzichtbar. Eine gute Möglichkeit dazu bietet die SMT Hybrid Packging auf dem Nürnberger Messegelände. Immerhin gilt die SMT als Europas größte Messe- und Kongressveranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Mit über 20.000 Besuchern (80 % aus Deutschland, 20 % aus dem Ausland) und 516 Ausstellern (66 % aus Deutschland, 34 % aus dem Ausland) wurde die SMT 2013 ihrem Ruf wieder einmal gerecht.

Auch für heuer erwartet die Messeleitung einen starken Zuspruch. Auftragsfertigung, Bestückung und EMS zählen auch heuer zu den Schwerpunkten, das macht die SMT für unser Unternehmen als Informations- und Kommunikationsplattform besonders interessant. Wir freuen uns darauf, mit möglichst vielen Kunden an unserem Messestand ins Gespräch zu kommen, und wir sind gespannt, welche neuen Kontakte wir knüpfen werden.

Waltron auf der SMT Hybrid Packing 2014 in der NürnbergMesse: Halle 9 Stand 9-451. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

Montag, 10. Februar 2014 10:00 Uhr
Kategorie: Unternehmensnachrichten
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